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半导体旋转接头
  • 半导体气相沉积设备用旋转接头-ML02R004F型
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半导体气相沉积设备用旋转接头-ML02R004F型


导体气相沉积设备,行业一般特指 CVD(化学气相沉积)设备,是芯片制造薄膜沉积工序的核心装备。腾旋此款气相沉积设备用CVD设备用旋转接头承担静态管路与旋转晶圆基座之间的介质传输任务,是真空腔体内部载台系统的核心密封部件。

产品构成PRODUCT MIX

ML02R005F-A07

技术参数PARAMETERS

       转速      
    200RPM        温度

压力
0.5Mpa         适用介质     
       水