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半导体CMP晶圆抛光专用旋转头
来源： 时间：2026-03-13
腾旋CMP晶圆抛光专用旋转头
1.特点
1)低泄漏量，确保设备长时间吸附工件；
2)尺寸小，有利于降低客户设备高度；
3)低启动扭矩，设备启动平稳；
4)发热量低，可长期在封闭空间安装；
5)模块化设计，降低客户采购成本；
寿命长，采用机械密封。

2.技术指标

腾旋CMP晶圆抛光专用旋转头技术指标

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本文标签： 抛光机旋转接头

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