喜封金顶，新程启幕！

    2026年8月31日，腾旋科技迎来重要里程碑时刻！随着最后一方混凝土浇筑完成，年产“两机”与半导体设备的关键部件 5 万台暨研发总部项目主体建筑结构封顶，项目建设圆满完成阶段性目标。项目封顶，为后续收尾施工筑牢基础，标志着腾旋科技正式迈入新形象、新发展、新征程。

   本项目用地37.6亩，总投资32000万元，新建建筑面积51300㎡，于2025年5月正式动工，计划2026年12月竣工。项目全部建成达产后，可实现年产配套“两机”及半导体设备的关键部件5万台。立足国产高端装备发展大势，公司启动该研发总部项目，聚焦两机专项重要零部件、半导体旋转接头等核心部件的研发迭代、工艺升级、实验检测与高端人才引育，补齐高端零部件研发试验硬件国内短板，强化国产化攻关能力。

礼炮齐鸣，金锹聚力。

    腾旋科技管理层手持金锹浇筑，为新总部落成寄予美好期许。

    深耕笃行，步履不停。27年来，腾旋科技坚守创新初心，立足高端旋转接头领域深耕，打破国外技术壁垒，稳步夯实行业核心竞争力。新总部主体建筑结构封顶，是企业实力升级的有力佐证。

   未来，腾旋科技将以此为新起点，持续深耕高端装备核心部件赛道，为两机专项重要零部件、半导体设备部件技术攻关、人才引进、业务拓展、团队建设提供有力支撑，助力国产替代版图升级。

    新境已启，未来可期！