八月末九月初，腾旋科技迎来高光时刻——先后亮相印尼国际造纸和印包工业展览会、第十四届半导体设备材料及核心部件展。一边深耕海外造纸赛道，拓展东南亚市场版图；一边立足国产半导体核心部件赛道，加速落地批量供货。让我们一起回顾双展中的那些精彩瞬间吧！

印尼国际造纸和印包工业展览会

    2026年8月27日-29日，第六届印尼国际造纸和印包工业展览会（Paper Chain Expo 2026）在印尼雅加达JIExPO展览中心盛大举行。腾旋科技团队携造纸专用旋转接头、涂料系统和造纸化学品系统、蒸汽冷凝水系统解决方案精彩亮相。

    展会期间，腾旋科技展位迎来了多位重量级客户。印尼当地造纸龙头企业APP（亚洲浆纸集团）旗下工厂、泰国SCG集团在当地纸厂等业内头部企业先后到访交流涂料制备系统和造纸化学品系统，尤其对表胶制备系统表现出浓厚兴趣——这套系统采用淀粉酶转化工艺，可用木薯、玉米、小麦等造纸原淀粉制备表胶淀粉，充分满足纸厂生产需要。

    此外，腾旋科技团队实地走访意向客户，对接造纸烘缸旋转接头需求，深入沟通技术参数、工况适配、改造项目落地等核心问题。

    此次印尼之行，不仅是产品的展示，更是腾旋科技深耕东南亚市场、服务全球造纸客户的重要一步。以技术为桥梁，腾旋科技正加速融入全球造纸产业链。

第十四届半导体设备材料及核心部件展

   2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）隆重开展，腾旋科技展示了专为半导体行业打造的多款精密旋转接头——包括半导体气相沉积设备（CVD、PVD）用旋转接头、CMP晶圆抛光专用旋转头、晶圆减薄机旋转接头、半导体划片机高速旋转接头等核心产品。

   行业头部客户莅临腾旋科技展位深度技术交流，且后续将赴工厂实地考察。依托前期多轮严苛的工况测试与产品验证，腾旋科技半导体专用旋转接头得到充分认可，今年正式进入上量采购阶段。

    半导体装备对零部件精度、稳定性、洁净度有着很高门槛。腾旋科技坚持国产化自主研发，持续打磨核心部件，助力半导体设备产业链自主可控，从技术验证走向规模化落地。

双展齐发，共赢未来

    造纸海外突破，半导体国产提速。

    在造纸等传统优势领域，我们持续输出旋转接头、涂料系统和造纸化学品系统、蒸汽冷凝水系统等成套解决方案，助力海外纸厂降本增效；在半导体等战略性新兴产业，我们以自主研发的动态密封技术打破国外垄断，旋转接头已广泛应用于CMP抛光、CVD气相沉积、晶圆减薄等关键制程环节。

    未来，腾旋科技将继续以客户需求为导向，在传统与新兴的交汇点上，与全球客户携手并肩，展未来，话共赢！更多产品选型问题，欢迎咨询：15950129729