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解密工信部展品：腾旋如何用一滴不漏"技术破局半导体高端装备“卡脖子”难题"

发布时间：2025-03-27

在全球半导体产业链博弈加剧的背景下，中国高端装备核心部件领域再传捷报。国内旋转密封技术领军企业腾旋科技，自主研发的旋转接头通过半导体行业头部企业验证，从样品测试到量产，已累计交付300多台旋转接头，保证设备的长效稳定运转，成功打破国外品牌长期的技术垄断。

目前腾旋已与多家半导体行业龙头企业达成战略合作，在半导体抛光机、薄膜沉积设备、减薄机等半导体关键装备实现国产化配套。

半导体多通路旋转接头

半导体设备对旋转接头的洁净度、密封性和寿命要求极为严苛，腾旋博士团队正向研发，实现超长寿命（6亿转）、低扭矩（≯1.5NM）、低泄漏量（≤0.5kPa/min）及真空环境下（-90kPa至450kPa）稳定运转的多通路机械密封式旋转接头设计制造技术。这不仅是动密封技术的突破，更是高端装备自主可控的重要里程碑。
凭借突破性创新，经国家制造业转型升级大基金推荐，腾旋高精特产品入选工信部组织的"专精特新"小巨人企业卡脖子、补短板产品展，半导体旋转接头、航空机械密封、航空旋转接头、机床高速旋转接头等，共同亮相北京工信部一楼展厅，展期1个月。
此次在工信部展厅的聚光灯下，既是肯定，更是号角。未来，腾旋将持续深耕密封行业，助推半导体、航空等产业升级，让世界看见中国智造的硬核突破！