

半导体气相沉积设备,行业一般特指 CVD(化学气相沉积)设备,是芯片制造薄膜沉积工序的核心装备。腾旋此款气相沉积设备用CVD设备用旋转接头承担静态管路与旋转晶圆基座之间的介质传输任务,是真空腔体内部载台系统的核心密封部件。
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转速 |
200RPM |
温度 |
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压力 |
0.5Mpa |
适用介质 |
水 |
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